Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响 |
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引用本文: | 王文利,闫焉服.Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响[J].电子元件与材料,2013,32(8). |
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作者姓名: | 王文利 闫焉服 |
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作者单位: | 1. 深圳信息职业技术学院深圳市可视媒体处理与传输重点试验室,广东深圳 518172;深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东深圳 518172 2. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目,广东省自然科学基金资助项目 |
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摘 要: | 在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响.结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能.当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好.
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关 键 词: | Bi5Sb2Cu钎料 Sn 熔点 铺展性能 钎焊 微观结构 |
Effects of Sn on process property of BiSbCu solder alloy |
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Abstract: | |
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Keywords: | Bi5Sb2Cu solder Sn melting point spreading property soldering microstructure |
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