| Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 王文利,闫焉服.Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响[J].电子元件与材料,2013,32(8). |
| |
| 作者姓名： | 王文利 闫焉服 |
| |
| 作者单位： | 1. 深圳信息职业技术学院深圳市可视媒体处理与传输重点试验室,广东深圳 518172;深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东深圳 518172
2. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，广东省自然科学基金资助项目 |
| |
| 摘 要： | 在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响.结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能.当Sn的质量分数为10％时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好.
|
| 关 键 词： | Bi5Sb2Cu钎料 Sn 熔点 铺展性能 钎焊 微观结构 |
Effects of Sn on process property of BiSbCu solder alloy |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Bi5Sb2Cu solder Sn melting point spreading property soldering microstructure |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
