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| 谈CSP封装器件的返修工艺流程 | |
| 引用本文： | 李波勇. 谈CSP封装器件的返修工艺流程[J]. 世界电子元器件, 2003, 0(5): 79-80,78 |
| 作者姓名： | 李波勇 |
| 作者单位： | 湖南省郴州职业技术学院 |
| 摘 要： | 球栅列阵封装技术，简称BGA封装，早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中，它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用。随着半导体工艺技术的发展，近年来在各行各业中部亦广泛地使用到BGA封装IC元件，领导这一发展趋势的芯片级封装(CSP)在今天已开始得到广泛应用，随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要。 |
| 关 键 词： | CSP封装器件 返修工艺 工艺流程 球栅列阵封装技术 芯片级封装 集成电路 安装 焊接 |
The Repair Flow Chart of CSP Components |
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