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| 浅谈埋电容PCB的制作工艺 | |
| 引用本文： | 张霞,唐道福.浅谈埋电容PCB的制作工艺[J].印制电路信息,2009(Z1):471-477. |
| 作者姓名： | 张霞 唐道福 |
| 作者单位： | 深圳胜鸿快捷电路技术有限公司 |
| 摘 要： | 埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。 |
| 关 键 词： | 内埋电容 薄芯板 制作工艺 研究 |
Perception on the Production Technology of the Capacitors Embedded in the Printed Circuit Board |
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