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| 热压烧结温度对铝基复合材料显微结构和性能的影响 | |
| 引用本文： | 李海东.热压烧结温度对铝基复合材料显微结构和性能的影响[J].铸造技术,2014(12):2955-2957. |
| 作者姓名： | 李海东 |
| 作者单位： | 连云港职业技术学院; |
| 摘 要： | 采用热压烧结和热挤压工艺成功制备出SiC颗粒增强铝基复合材料,探究了烧结温度和热挤压工艺对复合材料显微结构、抗拉强度以及断裂方式的影响。结果表明,随着烧结温度增加,铝基复合材料密度和抗拉强度逐渐增大。热挤压工艺可以极大地提高铝基复合材料的致密性和力学性能,烧结温度为600℃时挤压态铝基复合材料密度为2.85 g/cm3,抗拉强度为223.7 MPa。 |
| 关 键 词： | SiC 铝基复合材料 热压 烧结温度 |
Effect of Hot-press Sintering Temperature on Microstructure and Properties of Al-matrix Composites |
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