| 时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响 |
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| 引用本文： | 谢辉,吕品正,张蓉,贾磊,吕振林,陶世平,吴伟刚. 时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响[J]. 铸造技术, 2014, 0(12) |
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| 作者姓名： | 谢辉 吕品正 张蓉 贾磊 吕振林 陶世平 吴伟刚 |
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| 作者单位： | 西安航空学院机械学院;西安理工大学材料科学与工程学院;西安热工研究院有限公司;中国西电西安西电变压器有限责任公司; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(U1034002);陕西省自然科学基础研究计划项目-青年人才项目(2013JQ6006);陕西省教育厅专项科研计划项目(2013JK0899);陕西省工业攻关计划项目(2013K09-13) |
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| 摘 要： | 采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果表明,Cu-Ni-Si合金时效阶段电阻随时间变化趋势表现为先下降后趋于稳定。随着时效温度的升高,合金电阻在时效初期急剧下降,这是由于时效时沉淀相在过饱和固溶体中析出所致。时效阶段Cu-Ni-Si合金中沉淀析出相为δ-Ni2Si,初始形态为点状,随着时效时间的延长,沉淀析出相长大,形态逐渐变为针状。
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| 关 键 词： | 等温时效 Cu-Ni-Si合金 电阻原位测量 析出相 |
Effect of Aging Treatment on Resistance and Microstructures of Cu-Ni-Si Alloy |
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