| Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 |
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| 引用本文： | 李佳,盛光敏. Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接[J]. 材料工程, 2014, 0(12): 60-65 |
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| 作者姓名： | 李佳 盛光敏 |
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| 作者单位： | 重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成。结果表明:在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体+Ti+NbTi4,Nb和剩余Cu+[Cu,Fe]固溶体+Cr。接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上。Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度。
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| 关 键 词： | 扩散连接 TiC金属陶瓷 Ti/Nb/Cu复合中间层 组织 断裂 |
Diffusion Bonding of TiC Cermet/304SS with Ti/Nb/Cu Relief Interlayers |
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| LI Jia,SHENG Guang-min. Diffusion Bonding of TiC Cermet/304SS with Ti/Nb/Cu Relief Interlayers[J]. Journal of Materials Engineering, 2014, 0(12): 60-65 |
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| Authors: | LI Jia SHENG Guang-min |
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| Affiliation: | LI Jia;SHENG Guang-min;College of Materials Science and Engineering,Chongqing University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diffusion bonding TiC cermet Ti/Nb/Cu multi-interlayer microstructure fracture |
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