| 单晶金刚石机械研磨与化学机械抛光工艺 |
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| 引用本文： | 薛洪明,金洙吉,史卓颖.单晶金刚石机械研磨与化学机械抛光工艺[J].纳米技术与精密工程,2015(2). |
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| 作者姓名： | 薛洪明 金洙吉 史卓颖 |
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| 作者单位： | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2011CB706704)；创新研究群体科学基金资助项目(51321004)． |
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| 摘 要： | 单晶金刚石在工业、国防等领域的应用日益广泛,对其加工表面质量的要求不断提高,使用常温低压的化学机械抛光可实现金刚石的超光滑低损伤表面加工.通过理论分析及实验研究得出,使用硅酸盐玻璃材质研磨盘进行研磨加工,可以将金刚石表面粗糙度Ra降至15~25 nm,且无明显机械划痕;在2 MPa压力及室温环境下进行单晶金刚石化学机械抛光实验,优选出Fenton试剂酸性水基抛光液,使用该抛光液抛光单晶金刚石可获得粗糙度Ra值4 nm以下的光滑表面.
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| 关 键 词： | 单晶金刚石 机械研磨 化学机械抛光 |
Mechanical Lapping and Chemical-Mechanical Polishing Process for Single Crystal Diamond |
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| Xue Hongming,Jin Zhuji,Shi Zhuoying.Mechanical Lapping and Chemical-Mechanical Polishing Process for Single Crystal Diamond[J].Nanotechnology and Precision Engineering,2015(2). |
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| Authors: | Xue Hongming Jin Zhuji Shi Zhuoying |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | single crystal diamond mechanical lapping chemical-mechanical polishing |
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