| 碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响 |
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| 引用本文： | 李国一,陈精华,林晓丹,胡新嵩,曾幸荣. 碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响[J]. 有机硅材料, 2011, 25(3): 141-144 |
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| 作者姓名： | 李国一 陈精华 林晓丹 胡新嵩 曾幸荣 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学材料科学与工程学院,广州,510640
2. 广州高士实业有限公司,广州,510450 |
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| 基金项目： | 粤港关键领域重点突破项目，广州市科技计划项目 |
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| 摘 要： | 以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。
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| 关 键 词： | 有机硅 乙烯基硅油 导热 灌封胶 Al2O3 β-碳化硅晶须 |
Effect of Silicon Carbide Whisker on Properties of Thermal Conductive Silicone Encapsulant |
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| LI Guo-yi,CHEN Jing-hua,LIN Xiao-dan,HU Xin-song,ZENG Xing-rong. Effect of Silicon Carbide Whisker on Properties of Thermal Conductive Silicone Encapsulant[J]. Silicone Material, 2011, 25(3): 141-144 |
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| Authors: | LI Guo-yi CHEN Jing-hua LIN Xiao-dan HU Xin-song ZENG Xing-rong |
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| Affiliation: | LI Guo-yi1,CHEN Jing-hua1,LIN Xiao-dan1,HU Xin-song2,ZENG Xing-rong1(1.College of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640,Guangdong,2.Guangzhou Glorystar Chemical Co.,Ltd,Guangzhou 510450,Guangdong) |
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