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基于视觉技术的Wire Bonding中焊点质量的自动检测方法
引用本文:张先青,邓泽峰,熊有伦. 基于视觉技术的Wire Bonding中焊点质量的自动检测方法[J]. 计算机工程与应用, 2004, 40(17): 202-204
作者姓名:张先青  邓泽峰  熊有伦
作者单位:华中科技大学机电信息系,武汉,430074;华中科技大学机电信息系,武汉,430074;华中科技大学机电信息系,武汉,430074
基金项目:国家自然科学基金重大项目(编号:50390063)资助
摘    要:用WireBonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷。该文针对上述几种质量问题,利用WireBonder现有的硬件,运用图象处理及模式识别技术,提出了一套自动视觉检测的方法。实验表明,该方法所需硬件低廉,操作方便,能很好地检测WireBonding中焊点的质量。

关 键 词:引线键合  视觉检测  图象处理  模式识别
文章编号:1002-8331-(2004)17-0202-03

A Method of Automatic Visual Inspection for Wire Bonding Bonds
Zhang Xianqing Deng Zefeng Xiong Youlun. A Method of Automatic Visual Inspection for Wire Bonding Bonds[J]. Computer Engineering and Applications, 2004, 40(17): 202-204
Authors:Zhang Xianqing Deng Zefeng Xiong Youlun
Abstract:Incorrect position,wire-loss,overlong pigtail are the main problems of Wire Bonding bonds.To solve these problems ,this thesis presents a method of automatic visual inspection for bonds,which bases on existing hardware of Wire Bonder and combines the technologes of image processing and pattern recognition.Experimental results testify that the hardware needed is cheap and this method is convenient and performable.
Keywords:Wire Bonding  visual inspection  image processing  pattern recognition
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