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杂志ISSN号
混合介质多层板制造等离子体处理技术研究
作者姓名:
吴军
杨维生
作者单位:
南京电子技术研究所
摘 要:
本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板,制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍,此外,对于混合介质多层印制板制造中的等离子体处理技术进行了较为详细的介绍。
关 键 词:
等离子体技术
混合介质多层板
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