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铜包覆空心玻璃微球复合粒子的制备与表征
引用本文:聂登攀,王振杰,刘安荣,薛安,吴素彬,王在谦.铜包覆空心玻璃微球复合粒子的制备与表征[J].电镀与涂饰,2015(5):246-250.
作者姓名:聂登攀  王振杰  刘安荣  薛安  吴素彬  王在谦
作者单位:贵州省冶金化工研究所,贵州贵阳,550002
基金项目:贵州省优秀青年科技人才培养计划项目(黔科合人字(2011)01号);贵州省科学技术基金(黔科合J字[2012]2259号);贵州省社会发展科技攻关项目(黔科合SY字[2013]3121号);贵州省工业攻关项目(黔科合GY字(2011)3043)
摘    要:先采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对空心玻璃微球(HGM)进行表面改性,再分别以铜氨离子为铜源、水合肼为还原剂、改性HGM为基体材料,采用无钯活化的化学镀法制得均匀包覆铜的HGM核壳复合粒子。采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了铜包覆HGM复合粒子的形貌、结构和成分。结果表明,反应温度为60°C时,铜包覆HGM的效果最好。反应体系中低浓度的铜离子有利于还原所得铜粒子在HGM表面形成均匀、致密的铜层。

关 键 词:空心玻璃微球  聚乙烯吡咯烷酮  表面改性  化学镀铜  核壳复合粒子

Preparation and characterization of copper-coated hollow glass microsphere composite particles
NIE Deng-pan , WANG Zhen-jie , LIU An-rong , XUE An , WU Su-bin , WANG Zai-qian.Preparation and characterization of copper-coated hollow glass microsphere composite particles[J].Electroplating & Finishing,2015(5):246-250.
Authors:NIE Deng-pan  WANG Zhen-jie  LIU An-rong  XUE An  WU Su-bin  WANG Zai-qian
Affiliation:NIE Deng-pan;WANG Zhen-jie;LIU An-rong;XUE An;WU Su-bin;WANG Zai-qian;Guizhou Institute of Metallurgy and Chemical Engineering;
Abstract:
Keywords:hollow glass microsphere  polyvinylpyrrolidone  surface modification  electroless copper plating  core-shell composite particle
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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