| 粘接工艺应用一例 |
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| 引用本文： | 梁继勇. 粘接工艺应用一例[J]. 中国胶粘剂, 1996, 5(3): 24-25 |
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| 作者姓名： | 梁继勇 |
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| 作者单位： | 四川工艺与材料研究所!江油市，621700 |
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| 摘 要： | 本文介绍了印刷电路板的热风整平机中的最大部件－“锡槽”中的隔热层（硅酸铝纤维板）与外壳（1Cr18Ni9Ti）的联接形式由铆接改为粘接工艺后，不但简化了联接形式和减少工作量和劳动强度，且大幅度降低生产成本。
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| 关 键 词： | 粘接工艺 环氧树脂胶粘剂 锡槽 |
An example of bonding Technique |
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| Liang Jipong. An example of bonding Technique[J]. China Adhesives, 1996, 5(3): 24-25 |
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| Authors: | Liang Jipong |
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| Affiliation: | Si Chuan institute of Technology and Material |
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| Abstract: | Heat insulating layer (Aluminium Silicate fiber board) and Shell (1Cr18Ni9Ti) are jointed by replaceret of rivet with Adbesive, and Advantages of the method are give. |
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| Keywords: | bonding Technique epoxy resin Adhesive stannic tank |
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