| 日本微电子和光电子工业中激光组装技术的应用及展望 |
| |
| 引用本文： | 王立斌.日本微电子和光电子工业中激光组装技术的应用及展望[J].光机电信息,2003(5):3-10. |
| |
| 作者姓名： | 王立斌 |
| |
| 作者单位： | |
| |
| 摘 要： | 本文综述了激光组装技术在日本微电子和光电子工业中的应用及发展前景。目前日本已开发出各种激光器和材料加工技术，并已应用于电子和光电子器件制造业，以满足用户对高性能、轻量化、低能耗移动式数字消费电子产品、宽带光纤通信、低尾气排放效能的灵活控制的小汽车等领域的需求。本文重点阐述固体激光器作为多用途光源在组装具有小特征尺寸的灵敏无源和有源器件的先进微型装置中的应用，以及固体激光器用于电子和光电子器件材料加工领域的代表性应用，如液晶显示器缺陷的调修、功能组件微调、光电子器件光学特性的精调、高密度互连电路的打孔、非晶硅太阳能电池的激光加工以及电子元件的高精度激光焊接(如光学模块、微型继电器和锂离子电池)。最近高功率超短脉冲固体激光器领域的进展使激光加工能力迅速提高．如在滤光片精调中的应用。
|
| 关 键 词： | 光电子工业 微电子工业 激光组装技术 固体激光器 光源 激光加工 日本 |
Overview and future prospects of the use of lasers for packaging by microelectronics and photonics industry in Japan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
