光微型加工

当制作微系统(如将微型传感器或微执行元件等集成化的微机械)时,只用半导体集成电路制造技术是不够的,还需要有制作立体机械结构的技术以及将制作的微型传感器等器件立体配置固定的技术.这些机械结构体,因微细而容易损坏,容易受表面张力的影响,故适合用化学气相沉积或光激励蚀刻等的加工技术.为此目的需要(1)进行高速加工;(2)需有进行定位或观察加工状态的方法;(3)进行试样的移动和旋转等.因此,需要冷却基板,以形成原料气体的冷凝层,同时,还需要设计观察光学系统.本文介绍光微型加工技术.