| 聚酰亚胺纤维增强树脂基复合材料的研究 |
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| 引用本文： | 温友,孟祥胜,范卫锋,阎敬灵,王震.聚酰亚胺纤维增强树脂基复合材料的研究[J].化工新型材料,2019,47(1):57-61. |
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| 作者姓名： | 温友 孟祥胜 范卫锋 阎敬灵 王震 |
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| 作者单位： | 中国科学院长春应用化学研究所,长春130022;中国科学院大学,北京100049;中国科学院长春应用化学研究所,长春,130022 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;江苏省重点研发计划 |
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| 摘 要： | 以聚酰亚胺纤维为增强体,环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯和聚酰亚胺树脂为基体,通过模压成型法制备了4种聚酰亚胺纤维增强的树脂基复合材料。研究了4种基体树脂低聚物的固化行为和流变性能,并表征了4种相应树脂基复合材料的热学、力学、介电性能以及纤维与树脂之间的界面性能。结果表明:4种基体树脂低聚物最低黏度都低于15Pa·s,显示了良好的成型工艺性,环氧树脂基复合材料的力学性能最好,弯曲强度、弯曲模量和层间剪切强度分别达到716MPa、54.9GPa和56.5MPa;聚酰亚胺树脂基复合材料的耐热等级最高,玻璃化转变温度大于300℃;氰酸酯树脂基复合材料的介电性能最优,介电常数在低频段低于3.3。
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| 关 键 词： | 聚酰亚胺纤维 树脂基复合材料 热学性能 力学性能 介电性能 |
Study on polyimide fiber reinforced resin matrix composites |
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| Wen You,Meng Xiangsheng,Fan Weifeng,Yan Jingling,Wang Zhen.Study on polyimide fiber reinforced resin matrix composites[J].New Chemical Materials,2019,47(1):57-61. |
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| Authors: | Wen You Meng Xiangsheng Fan Weifeng Yan Jingling Wang Zhen |
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| Affiliation: | (Changchun Institute of Applied Chemistry,Chinese Academy of Sciences,Changchun 130022;University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049) |
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| Abstract: | Wen You;Meng Xiangsheng;Fan Weifeng;Yan Jingling;Wang Zhen(Changchun Institute of Applied Chemistry,Chinese Academy of Sciences,Changchun 130022;University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049) |
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| Keywords: | polyimide fiber resin matrix composite thermal property mechanical property dielectric property |
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