| 银负载聚酰亚胺复合膜的制备及导电性能研究 |
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| 引用本文： | 朱天容,胡思前,余凡,李艾华,张玉敏.银负载聚酰亚胺复合膜的制备及导电性能研究[J].化工新型材料,2019,47(10):56-59. |
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| 作者姓名： | 朱天容 胡思前 余凡 李艾华 张玉敏 |
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| 作者单位： | 江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室,化学与环境工程学院,武汉430056;江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室,化学与环境工程学院,武汉430056;江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室,化学与环境工程学院,武汉430056;江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室,化学与环境工程学院,武汉430056;江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室,化学与环境工程学院,武汉430056 |
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| 基金项目： | 光电化学与器件教育部重点实验室开放基金项目;江汉大学博士科研启动经费项目 |
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| 摘 要： | 为了提高聚酰亚胺(PI)的导电性能,采用原位聚合法制备PI膜,然后通过离子交换法制备了银(Ag)负载PI复合膜,分别采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线粉末衍射(XRD)对Ag负载PI复合膜表面负载Ag的分散状态和结构进行了表征,通过热分析和拉力测试对Ag负载PI复合膜的热稳定性和力学性能进行了分析,并采用测电阻法对Ag负载PI复合膜的导电性能进行了测试。结果表明,Ag均匀分布在膜的表面,颗粒大小约20μm,膜表面有非常特征Ag衍射峰;对比纯PI膜,在硝酸银用量为0.05mol/L提高至0.50mol/L条件下,Ag负载PI复合膜的分解温度由522.10℃降至505.79℃,拉伸强度由120.2MPa下降至78.26MPa,复合膜的热稳定性和力学性能下降;纯PI膜无导电性,Ag负载PI复合膜的电阻约1Ω,复合膜的导电性能更好。
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| 关 键 词： | 聚酰亚胺 Ag负载 复合膜 导电性能 |
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