|
|||||
|
|
| MEMS中的微组装技术 | |
| 引用本文： | 孙红光,夏善红,张建刚.MEMS中的微组装技术[J].新技术新工艺,2005(1):24-27. |
| 作者姓名： | 孙红光 夏善红 张建刚 |
| 作者单位： | 中国科学院电子学研究所,100080 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(90207006) |
| 摘 要： | 随着微机电系统(MEMS)的迅速发展，对微组装技术的需求日益迫切。介绍了微器件组装技术的研究和发展概况，包括顺行和并行微组装技术，并对各种微组装技术进行了比较。对未来微组装技术的发展和应用前景进行了讨论。 |
| 关 键 词： | 组装技术 微机电系统（MEMS） 微器件 并行 需求 迅速发展 发展概况 未来 |
Micro-assembly Technologies for MEMS |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |