| 焊膏印刷技术前景展望 |
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| 引用本文： | 史建卫,杨冀丰,李晋,柴勇.焊膏印刷技术前景展望[J].电子工艺技术,2007,28(4):198-204. |
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| 作者姓名： | 史建卫 杨冀丰 李晋 柴勇 |
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| 作者单位： | 日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103 |
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| 摘 要： | 元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化.从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述.
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| 关 键 词： | 人工适应性控制 制造缺陷测试 统计过程控制 黑匣子 |
| 文章编号： | 1001-3474（2007）04-0198-07 |
| 修稿时间： | 2007-05-31 |
Prospect of Solder Paster Printing Technology |
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| SHI Jian-wei,YANG Ji-feng,LI Jin,CHAI Yong.Prospect of Solder Paster Printing Technology[J].Electronics Process Technology,2007,28(4):198-204. |
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| Authors: | SHI Jian-wei YANG Ji-feng LI Jin CHAI Yong |
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| Affiliation: | Sun East Electronic Technology (Shenzhen |
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| Abstract: | Miniaturization of components and fine pitch devices bring high - density electronic assembly,and high - efficiency production and intelligent control of printing process and induce great effect on SMT. Expound the future development of solder paste printing process according to stencil design, solder paster selection and process parameter control. |
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| Keywords: | Artificial adaptive control(AAC) Manufacture defect test(MDT) Statistical process control(SPC) Black Box |
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