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| 无卤阻燃覆铜箔板的制备 | |
| 引用本文： | 凌鸿,顾宜.无卤阻燃覆铜箔板的制备[J].电子电路与贴装,2005(3):11-13. |
| 作者姓名： | 凌鸿 顾宜 |
| 作者单位： | [1]四川大学高分子科学与工程学院 [2]高分子材料工程国家重点实验室 |
| 摘 要： | 本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级， |
| 关 键 词： | 无卤阻燃 覆铜箔板 制备 玻璃化转变温度 含磷环氧树脂 苯并恶嗪树脂 水蒸气处理 基体树脂 增强材料 弯曲强度 覆铜板 阻燃剂 玻璃布 耐热性 阻燃性 |
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