| Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和 Ti合金的接头组织 |
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| 引用本文： | 林国标,黄继华,张建纲,刘慧渊,毛建英,李海刚. Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和 Ti合金的接头组织[J]. 中国有色金属学报, 2005, 15(9): 1326-1331 |
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| 作者姓名： | 林国标 黄继华 张建纲 刘慧渊 毛建英 李海刚 |
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| 作者单位： | 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
2. 中国航天科技集团公司第一研究院703所,北京,100076 |
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| 基金项目： | 武器装备预研基金，教育部高等学校博士学科点专项科研基金 |
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| 摘 要： | 研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%～30%TiC(体积分数)的(Ti C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金.
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| 关 键 词： | SiC陶瓷 Ti合金 原位合成TiC 连接 复合钎焊 |
| 文章编号： | 1004-0609(2005)09-1326-06 |
| 修稿时间： | 2005-03-14 |
Microstructure of reactive composite brazing joints of SiC ceramics and Ti alloy by using Ag-Cu-Ti-(Ti+C) as bonding material |
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| LIN Guo-biao,HUANG Ji-hua,ZHANG Jian-gang,LIU Hui-yuan,MAO Jian-ying,LI Hai-gang. Microstructure of reactive composite brazing joints of SiC ceramics and Ti alloy by using Ag-Cu-Ti-(Ti+C) as bonding material[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2005, 15(9): 1326-1331 |
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| Authors: | LIN Guo-biao HUANG Ji-hua ZHANG Jian-gang LIU Hui-yuan MAO Jian-ying LI Hai-gang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SiC ceramics Ti-alloy in-situ synthesizing TiC bonding composite-brazing |
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