| 无氰碱性镀铜 |
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| 引用本文： | 周卫铭,郭忠诚,龙晋明,曹梅. 无氰碱性镀铜[J]. 电镀与涂饰, 2004, 23(6): 17-19,30 |
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| 作者姓名： | 周卫铭 郭忠诚 龙晋明 曹梅 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093 |
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| 摘 要： | 采用柠檬酸铜为主盐，加入氢氧化钾和合适的光亮剂，配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0．5～2A／dm^2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合佥基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定，表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明，该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高，极化度优于焦磷酸盐镀铜，且该镀液的稳定性较好。
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| 关 键 词： | 无氰镀铜 碱性 柠檬酸铜 |
| 文章编号： | 1004-227X(2004)06-0017-03 |
Non-cyanide alkaline copper plating |
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| ZHOU Wei-ming,GUO Zhong-cheng,LONG Jin-ming,CAO Mei. Non-cyanide alkaline copper plating[J]. Electroplating & Finishing, 2004, 23(6): 17-19,30 |
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| Authors: | ZHOU Wei-ming GUO Zhong-cheng LONG Jin-ming CAO Mei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | non-cyanide copper plating alkaline copper citrate |
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