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| Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器 | |
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| 摘 要： | Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出两款新型液钽电容器M34和M35，这两种新器件采用真正可表面贴装的模压封装。M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点，摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下，新器件可耐受比其它类型电解电容器更高的纹 |
| 关 键 词： | 钽电容器 表面贴装 封装 模压 电解电容器 新器件 Inc 电容量 |
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