|
|||||
|
|
| 中温化学镀镍探讨：络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响 | |
| 作者姓名： | 郑辅养 马廷椿 |
| 作者单位： | 福建物构所二部，福建物构所二部，福建物构所二部 |
| 摘 要： | 实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的致密度影响很大,使用配合得当的组合络合剂,化学镀镍层的厚度在数微米内孔隙率即趋于零。 |
| 关 键 词： | 镀镍 络合剂 孔隙率 化学镀 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |