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低温烧结0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5高频介质陶瓷
作者单位:黄雯雯(华南理工大学电子材料科学与工程系,广东,广州,510640);凌志远(华南理工大学电子材料科学与工程系,广东,广州,510640);欧瑞江(华南理工大学电子材料科学与工程系,广东,广州,510640);何新华(华南理工大学电子材料科学与工程系,广东,广州,510640);张庆秋(华南理工大学电子材料科学与工程系,广东,广州,510640)
基金项目:广东省科技厅资助(合同号为A1060302)
摘    要:对添加2ZnO-B2O3玻璃实现0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 高频介质材料900℃下低温烧结进行了系统研究.实验结果表明添加质量分数为5%~10% 2ZnO-B2O3玻璃可使体积密度达到0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5理论密度的97%以上,且介电性能优异,εr = 58~76,tgδ≤ 3.3×10-4,αε= (329~472)×10-6/℃,ρν≥ 1012 Ω?cm.利用XRD、SEM和介电测量技术分析材料的晶相组成、显微结构和介电特性发现材料由三种晶相组成,分别是单斜型CaTiSiO5、正交型CaTiO3以及一个新相,新相的生成可能是在液相烧结后期2ZnO-B2O3 玻璃在晶界处结晶而形成,低温烧结0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 介质材料的介电性能很好地遵循李氏对数混合法则.

关 键 词:高频介质陶瓷  玻璃  低温烧结  介电性能
文章编号:1001-2028(2003)06-0014-03
修稿时间:2003年2月25日

Low Temperature Sintered Dielectric Ceramics of 0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 for High Frequency Application
Abstract:
Keywords:
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