冷却电子元器件用沸腾工质型冷凝单元

近年来，伴随着电子元器件性能的不断提升，它们的发热功率也在不断上升。因此，电子元器件就需要与其发热功率和热通量相适应的冷凝单元。而对于电子元器件传统的降温方法是在其上加装铝翅片和风扇的风冷方法，但其无法与高发热功率相匹配。