基于超声C扫描的复杂结构焊缝缺陷检测

受工件结构影响，复杂结构电子束焊缝往往不具备射线检测条件，采用超声C扫描检测方法可有效地对其进行检测，对未焊透缺陷定位，并检测焊缝熔深，是焊缝内部质量检测的有效手段。通过超声波声场仿真模拟，优化探头参数，获得较强的焊缝区声场强度，并利用焊接试件验证超声C扫描检测工艺可靠性，检测灵敏度可达φ3 mm-9 dB缺陷当量。结果表明，超声C扫描检测技术对电子束焊缝未焊透缺陷检出率和灵敏度高，结合C扫描图像可准确检出焊缝熔深。通过破坏性试验分析比对发现，未焊透缺陷定位准确，焊缝熔深检测误差约4%，结果可靠。