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| 陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料制备工艺的研究 | |
| 引用本文： | 王虹,邢秋丽.陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料制备工艺的研究[J].稀有金属快报,2005,24(4):30-32. |
| 作者姓名： | 王虹 邢秋丽 |
| 作者单位： | 西部金属材料股份有限公司,陕西,西安,710065 |
| 摘 要： | 采用2种粉末成形制备方法，研究了Ag-Cu-Ti合金的制粉工艺、粉末成形工艺、烧结工艺、热处理工艺及片材轧制工艺，获得了成分均匀、氧含量低、厚度为0．1mm的陶瓷用Ag—Cu—Ti焊料，比较了2种成形制备工艺的性能。 |
| 关 键 词： | 制备工艺 焊料 陶瓷 粉末成形工艺 热处理工艺 制备方法 制粉工艺 Ti合金 烧结工艺 轧制工艺 氧含量 |
| 文章编号： | 1008-5939(2005)04-30-03 |
| 修稿时间： | 2005年1月4日 |
Study of Preparation Process for Ag-Cu-Ti Solder Used to Ceramics |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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