|
|||||
|
|
| “有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座 | |
| 引用本文： | 无[,].“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):89-90. |
| 作者姓名： | 无[ ] |
| 作者单位： | [1]中国电子专用设备工业协会 [2]美国SMTA深圳办事处 |
| 摘 要： | 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面， |
| 关 键 词： | 有限元仿真 可靠性分析 微电子封装 封装设计 学术讲座 有限元应力分析 可靠性设计 微电子元器件 机械应力 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |