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| 集成电路芯片封装可靠性知识 | |
| 作者姓名： | 郭小伟 |
| 作者单位： | 天水华天科技股份有限公司 甘肃天水741000 |
| 摘 要： | B-SCAN:(1)Show the x-sectional image from each inter-face.可以显示各个纵切面的平面图像(2)Detectable defects:Crack,Tilt and Void.可发现的失效现象:裂缝、倾斜、气泡(3)Merit:Analysis of the level of defects arepossible.优点:对平面的失效点进行分析C-SCAN:(1)Shows the horizontally x-sectioned imagesafter fours at an interface.显示水平剖面的图象(2)Detectable defects:Delamination,Die crack.可发现的失效现象:离层、芯片裂缝(3)Merit:The most precise inspection method.优点:最精确直观的检测方法(4)Wea… |
| 关 键 词： | 芯片封装 集成电路 可靠性 Analysis 知识 平面图像 失效现象 image level SCAN |
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