| 再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法 |
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| 引用本文： | 郝应征,王彩云. 再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法[J]. 电子工艺技术, 1999, 20(4): 151-153 |
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| 作者姓名： | 郝应征 王彩云 |
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| 作者单位： | 电子部第二研究所,山西,太原,030024 |
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| 摘 要： | 介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
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| 关 键 词： | 温度曲线 预热区 焊接区 冷却区 预热温度 焊接峰值温度 |
| 修稿时间： | 1999-05-06 |
General Technology Requirements for Reflow Soldering and Test Way of Temperature Profile |
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| HAO Ying-zheng,WANG Cai-yun. General Technology Requirements for Reflow Soldering and Test Way of Temperature Profile[J]. Electronics Process Technology, 1999, 20(4): 151-153 |
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| Authors: | HAO Ying-zheng WANG Cai-yun |
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| Abstract: | Introducing the general technology requirements for reflow soldering and typical temperature profile and technical parameter of the main control point at the temperature profile. |
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| Keywords: | Temperature profile Preheat zone Soldering zone Cooldown zone Preheat temperature Peak temperature |
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