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| 涉及BGA封装的组装标准一瞥 | |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中，依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产， |
| 关 键 词： | BGA封装 电子组装技术 球栅阵列封装 SMT技术 高密度 组装工艺 小型化 生产 迅速发展 电子产品 |
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