涉及BGA封装的组装标准一瞥 |
| |
作者姓名: | 胡志勇 |
| |
作者单位: | 华东计算技术研究所 |
| |
摘 要: | SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中,依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产,
|
关 键 词: | BGA封装 电子组装技术 球栅阵列封装 SMT技术 高密度 组装工艺 小型化 生产 迅速发展 电子产品 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|