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| LG—35聚氨酯灌封绝缘材料的研制 | |
| 引用本文： | 武应涛,黄卫华.LG—35聚氨酯灌封绝缘材料的研制[J].合成橡胶工业,1994,17(1):38-40. |
| 作者姓名： | 武应涛 黄卫华 |
| 摘 要： | 以端羟基聚丁二烯和液化二苯基甲烷二异氰酸酯为原料，加入扩链剂ＮＮ－１０１和填充剂硅微粉，在８０～１００℃，－０．０９５ＭＰａ条件下，制备了新型ＬＧ－３５聚氨酯灌封材料。该材料具有粘度低、常温可固化等优点，适用于３５ｋＶ级交联聚乙烯电力电缆连接盒的填充灌封。 |
| 关 键 词： | 聚丁二烯 异氰酸酯 聚氨酯 灌封料 |
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