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英飞凌与中芯国际扩展代工协议
摘    要:(2003年3月27日)德国晶片厂商英飞凌进一步向中国市场迈进。英飞凌与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC)今天正式宣布双方签订协议,进一步合作生产标准存储器芯片(DRAM)。根据协议,英飞凌将向中芯国际转移0.11μm的DRAM沟槽技术和300mm产品的专有技术。该技术将用于专为英飞凌制造产品。这一新的举措将提升英飞凌的整体产能,中芯国际目前正在北京兴建的300mm的生产厂,将为英飞凌提供每月约15000片以上的产能。2002年12月,两家公司签订了有关转移0.14μmDRAM沟槽技术的协议,中芯国际将于上海的200mm厂房使用英飞凌的技术专为英…


Infineon Expands Foundry Agreement with SMIC
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