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| 解决21世纪环境问题绿色半导体封装蔚然崛起 | |
| 作者姓名： | Anne Katz |
| 作者单位： | IDT公司全球装配和测试部 |
| 摘 要： | 当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产、信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候,一个新问题日益成为集成电路和系统设计的关键.对今天的许多电子制造商来说,任何开发工作都要严格检验所使用产品对环境的影响,并遵循全球的环境规范.目前环境关注的焦点集中在对含铅电子产品的处理方面,因此在制造电子设备时的绿色封装成为最高的呼声. |
| 关 键 词： | 半导体封装 环境问题 电子产品 集成电路 信号完整性 制造商 环境规范 |
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