| 微电子机械系统键合强度检测方法研究进展 |
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| 引用本文： | 李仁锋.微电子机械系统键合强度检测方法研究进展[J].微纳电子技术,2009,46(11). |
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| 作者姓名： | 李仁锋 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 国家部委基础科研项目 |
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| 摘 要： | 把微电子机械系统键合强度检测分为传统分层检测方法、微结构检测方法和非破坏性检测方法,并逐一对这些方法进行细分和详细地描述。传统分层检测方法的难点是结构的夹持,而且不能实现在线监测;非破坏性检测方法检测范围有限,而且检测仪器较为复杂。微结构检测方法最适合于检测微小面积键合强度,该方法又分为微结构微力测试法和微结构在线检测方法两类,微结构微力测试法需要高精度的微力测试仪,而且也不能实现在线检测;微结构在线检测方法只需要一台带有显微镜的探针台,这些都是大部分微机电系统工艺线所具备的,它是一种在线检测方法,直接在晶圆片上进行检测,不需要进行划片,是目前微电子机械系统键合强度检测中最优检测方法。
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| 关 键 词： | 微电子机械系统 键合强度 微结构 在线检测 微力 叉指式器件 |
Research Advances of the Bonding Strength Measurements in MEMS |
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| Li Renfeng.Research Advances of the Bonding Strength Measurements in MEMS[J].Micronanoelectronic Technology,2009,46(11). |
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| Authors: | Li Renfeng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MEMS bonding strength micro structure online measurement micro-force combed device |
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