正交法制作50μm／50μm精细线路工艺参数的优化

在公司批量生产HDI板最小线宽／间距为75μm／75μm能力的基础上制作了线宽／间距为50μm／50μm的精细线路，试验用LDI曝光机曝光后再用正交试验法的L9（3^4）正交表安排了显影速度、蚀刻速度、显影压力、蚀刻压力四因素试验，选取线宽和蚀刻因子作为指标。通过对两个指标的综合分析，试验得到最佳工艺参数为：显影速度为4．0m／min，显影上压力为0．18MPa，下压力为0．15MPa，蚀刻速度为4．5m／min，蚀刻上压力为O．28MPa，下压力为0．25MPa。