| 刚挠印制板的一种开盖流程实验 |
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| 引用本文： | 曾宪悉,周刚,赵志平,孔华龙. 刚挠印制板的一种开盖流程实验[J]. 印制电路信息, 2013, 0(3): 46-49 |
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| 作者姓名： | 曾宪悉 周刚 赵志平 孔华龙 |
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| 作者单位： | 惠州中京电子科技股份有限公司,广东 惠州 516008 |
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| 摘 要： | 主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。
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| 关 键 词： | 刚挠印制板 开盖 流胶 |
The rigid-flex PCB open cover process experiment |
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| ZENG Xian-xi,ZHOU Gang,ZHAO Zhi-ping,KONG Hua-long. The rigid-flex PCB open cover process experiment[J]. Printed Circuit Information, 2013, 0(3): 46-49 |
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| Authors: | ZENG Xian-xi ZHOU Gang ZHAO Zhi-ping KONG Hua-long |
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| Affiliation: | ZENG Xian-xi ZHOU Gang ZHAO Zhi-ping KONG Hua-long |
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| Abstract: | This paper mainly discusses the rigid-flex PCB of a cover opening process, by means of experiments to determine the critical process settings and the experimental process encountered a number of problems are discussed. |
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| Keywords: | Rigid-Flex PCB Remove the Gap Resin Flow |
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