| 电子组装用无铅钎料的研究进展 |
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| 引用本文： | 贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯. 电子组装用无铅钎料的研究进展[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(5): 42-46 |
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| 作者姓名： | 贾红星 刘素芹 黄金亮 张柯柯 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471000 |
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| 基金项目： | 河南省高校创新人才基金(教高2001 513)，河南省骨干教师基金。 |
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| 摘 要： | 随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅钎料替代传统的Sn Pb钎料成为热点。本文综述了无铅钎料使用的必然性和近年来国内外对无铅钎料研究的新进展,并介绍了今后可能的发展趋势。
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| 关 键 词： | 无铅钎料 锡铅钎料 微电子组装 |
| 文章编号： | 1003-1545(2003)05-0042-05 |
| 修稿时间： | 2003-03-13 |
The Research Progress of Lead-free Solders for Electronic Assembly |
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| Abstract: | With the advance in micro electronic and surface mount technology, the development of new non toxic practical lead free solders to replace the traditional Sn Pb ones has become the focus of study recently. This paper reviews the necessity of using lead free solders and the current status of lead free solders. The development prospect is also forecasted. |
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| Keywords: | Lead-free solder Sn-Pb solder Microelectronic assembly- |
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