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| 系统级封装技术综述 | |
| 引用本文： | 刘林,郑学仁,李斌.系统级封装技术综述[J].半导体技术,2002,27(8):17-20,34. |
| 作者姓名： | 刘林 郑学仁 李斌 |
| 作者单位： | 华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心,广东,广州,510641 |
| 摘 要： | 介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势. |
| 关 键 词： | 系统级封装 系统级芯片 晶圆级封装 |
| 文章编号： | 1003-353X(2002)08-0017-04 |
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