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| 焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响 | |
| 作者姓名： | 何敏 邓梦 庄成波 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十研究所, 四川 成都 610031 |
| 摘 要： | 为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精确模型并进行随机振动仿真,研究了悬出、侧面长度、填充高度等焊点形态参数变化对J形引脚、L形引脚、焊点与焊盘上振动应力的影响规律.结... |
| 关 键 词： | 表贴元器件 焊点形态参数 引脚 焊点 焊盘 振动应力 |
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