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| 细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析 | |
| 引用本文： | 姚友谊,胡蓉,阳微.细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析[J].电子工艺技术,2021,42(3):143-146,157. |
| 作者姓名： | 姚友谊 胡蓉 阳微 |
| 作者单位： | 成都西科微波通讯有限公司,四川 成都 610091 |
| 摘 要： | 以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究.结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素、键合后涂覆或线圈直接键合法,可避免发生电化学反应腐蚀;合理的键合参数和漆包线圈引脚变形量的控制能减小引脚根部应力;适当的点胶加固措施,可避免线圈产生谐振而受损;调试时不应拨动漆包线圈,以避免本体松... |
| 关 键 词： | 漆包线键合 电化学腐蚀 键合参数 固定 |
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