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| 基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法 | |
| 引用本文： | 马勇,虞勇坚,解维坤,邹巧云,张凯虹,章慧彬.基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法[J].电子元器件与信息技术,2021,5(1):3-5. |
| 作者姓名： | 马勇 虞勇坚 解维坤 邹巧云 张凯虹 章慧彬 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035;无锡中微腾芯电子有限公司,江苏 无锡 214035 |
| 摘 要： | 塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技术的重要指标.针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法.利用X射线对器件进行内部结构分析和缺陷定位,通过机械预处理、激光烧蚀、激... |
| 关 键 词： | 多芯片 塑封 光耦 缺陷检测 开封方法 |
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