针对COC老化测试的优化改进 |
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作者姓名: | 杨迎 孙莉萍 |
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作者单位: | 武汉邮电科学研究院,湖北武汉430000;武汉邮电科学研究院,湖北武汉430000 |
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摘 要: | 随着半导体行业的飞速发展,芯片设计与制造、芯片封装的国产化趋势在加速,芯片公司越来越多,对芯片的可靠性要求越来越高.芯片的性能是否稳定可靠,是决定产品可靠性与性能优劣的关键因素.目前国产芯片与某些进口芯片相比,质量与可靠性水平还相差较大.要使芯片组装出可靠性水平较高的产品,除在设计及制造时采取一系列保证措施外,还须充分...
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关 键 词: | 半导体 老化测试 温度控制 光功率 |
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