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| LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺 | |
| 作者姓名： | 秦超 张霍 张伟 王亚东 张潇 廖雯 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024;中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆400060 |
| 摘 要： | 通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本.通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺. |
| 关 键 词： | LTCC 化学镀镍钯金 表面贴装 键合 |
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