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| Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观形貌随温度的演变 | |
| 引用本文： | 吕晓云,叶晓飞,黄栋,席亚莉,刘晓波.Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观形貌随温度的演变[J].电子工艺技术,2021,42(3):163-165. |
| 作者姓名： | 吕晓云 叶晓飞 黄栋 席亚莉 刘晓波 |
| 作者单位： | 中国航天科技集团有限公司第七七一研究所,陕西 西安 710100 |
| 摘 要： | 研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响.通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体间的元素扩散状态.同时探讨了不同温度条件下存储时间与扩散层厚度的关系.研究表明:在高温作用下,焊料和导体... |
| 关 键 词： | 微观形貌 互扩散 稳定扩散层 Pd/Ag导体 |
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