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| 灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性 | |
| 引用本文： | 王多笑,刘云鹏.灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性[J].电子工艺技术,2021,42(4):203-206. |
| 作者姓名： | 王多笑 刘云鹏 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽 合肥 230088 |
| 摘 要： | 通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性器件粘接的工艺平台. |
| 关 键 词： | 灌封式模块电源 有限元分析 板级感性器件 环氧树脂胶 |
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