|
|||||
|
|
| 玻璃基三维集成技术在宽带射频领域的应用 | |
| 作者姓名： | 卢茜 张剑 王文博 董乐 向伟玮 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036 |
| 基金项目： | 中国电科XX工程基金资助项目 |
| 摘 要： | 玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注.文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能.在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz～18 GHz的宽带... |
| 关 键 词： | 玻璃转接板 三维堆叠 宽带射频 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |