玻璃基三维集成技术在宽带射频领域的应用 |
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作者姓名: | 卢茜 张剑 王文博 董乐 向伟玮 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036 |
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基金项目: | 中国电科XX工程基金资助项目 |
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摘 要: | 玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注.文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能.在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz~18 GHz的宽带...
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关 键 词: | 玻璃转接板 三维堆叠 宽带射频 |
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