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| 碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究 | |
| 引用本文： | 张文斌,郭东,葛劢.碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究[J].电子工业专用设备,2021,50(1):5-7,46. |
| 作者姓名： | 张文斌 郭东 葛劢 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176;中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176;中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176 |
| 摘 要： | 介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响. |
| 关 键 词： | 碲锌镉 双面磨抛 表面损伤层 |
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