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| 热固性环氧导电胶的失效机理分析 | |
| 作者姓名： | 井津域 刘德喜 史磊 景翠 康楠 |
| 作者单位： | 北京遥测技术研究所,北京100094 |
| 基金项目： | 电子元器件领域工程核心产品研制项目 |
| 摘 要： | 对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究.研究显示,导电胶在常温下6～7h,其内部组分性能稳定,具有较好的流动性.回温时间超过7h,工艺稳定性变差,这是由于导电胶内部稀释剂不断挥发,导致树脂基体在高温下难以形成稳定的三维空间结构.固化后导电胶加热至190℃以上,材料内部发生了Ag元素的富集,导致内应... |
| 关 键 词： | 导电胶 可靠性 挥发 三维结构 银富集 氧化反应 |
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